設計內容：

    物料選型與參數分析

    硬件WCCA(最壞電路情況分析)分析

    硬件熱平衡分析

    硬件EMC(電磁兼容)分析

    硬件電性能分析

    硬件功能安全分析（ISO26262）

    硬件原理圖設計

    硬件Layout設計

設計工具：

   設計平臺：Cadence 16.5

   原理圖設計：Altium Designer 13

   PCB設計：Altium Designer 13

   原理圖仿真：NI Multisim

設計輸出：

    產品硬件指標文檔

    產品硬件設計文檔(需求、方案、原理圖說明書等)

    WCCA(電路最壞情況分析報告)

    硬件電路原理圖

    硬件功能安全分析報告

    硬件電路Layout 和加工文件Gerber

    硬件BOM List

硬件測試

測試工作內容

    硬件測試方案設計

    硬件模塊測試

    硬件集成測試

測試輸出

    硬件測試平臺

    硬件測試方案文檔

    硬件測試問題匯總及分析

    硬件DV測試報告